導(dǎo)電固晶膠
ZJ-EPDAS01是一款基于環(huán)氧樹脂的單組份導(dǎo)電銀膠，適用于小尺寸IC芯片、LED芯片跟金屬引線框架/基材的粘接
產(chǎn)品特性
? 無溶劑
? 粘結(jié)強度高
? 導(dǎo)電性能好
? 高速點膠
? 流變性能好，無拖尾拉絲
? 雜離子含量低
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屬性分類 |
性能/Properties |
單位(Unit) |
參數(shù)(Index) |
測試方法(Test Method) |
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固化前性質(zhì) |
外觀/Appearance |
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銀色 |
目測/Visual |
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粘度(Viscosity) 5rpm@25℃ |
Pa?S |
8.0±0.5 |
布魯克菲爾德粘度計 |
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觸變指數(shù)(Thixotropic Index) |
n/a |
5.8±0.2 |
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不揮發(fā)物含量 |
wt% |
>99.5 |
JIS-C-2103(105℃×2h) |
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使用壽命 @25oC |
小時/hour |
48 |
Q/HZQB-002-2020 |
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存儲期 @-40oC |
月/Month |
12 |
Q/HZQB-002-2020 |
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固化過程 |
固化條件(Cure Condition) |
1.5h@175℃ |
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固化后熱失重 @300oC (Weight Loss on cure) |
<1% |
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固化后性質(zhì) |
芯片剪切強度 |
25℃ |
千克力 |
>4.0 |
芯片尺寸(chip size): |
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>14.0 |
芯片尺寸(chip size): |
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160℃ |
>1.0 |
芯片尺寸(chip size): |
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>2.0 |
芯片尺寸(chip size): |
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220℃ |
>1.5 |
芯片尺寸(chip size): |
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260℃ |
>1.5 |
芯片尺寸(chip size): |
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雜質(zhì)離子含量 |
Cl- |
ppm |
<10 |
離子色譜 |
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Na+ |
ppm |
<10 |
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K+ |
ppm |
<20 |
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體積電阻率(Volume Resistivity) |
Ω.cm |
<1.2×10-4 |
175℃×1.5h固化 |
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 |
℃ |
105±2 |
動態(tài)熱機械分析 |
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模量(Modulus)@25℃ |
GPa |
>5 |
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導(dǎo)熱率(Thermal Conductivity) @ 121oC |
W/m·K |
>3.5 |
激光閃射法 |
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熱膨脹系數(shù)Coefficient of thermal expansion |
Alpha 1 |
ppm/℃ |
65±15 |
TMA熱機械分析 |
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Alpha 2 |
ppm/℃ |
160±20 |
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- 使用前需放置在室溫下解凍30~60分鐘。
- 針筒從冰柜中取出及解凍的整個過程請保持針筒豎直。
- 解凍完成前禁止打開針筒，以防濕氣侵入。
- 解凍后及時清除針筒表面的凝結(jié)水。
- 解凍完成后應(yīng)盡快使用。
- 解凍后的膠不可冷凍后再解凍使用
根據(jù)具體需求，可提供5cc/10cc針管包裝或200g、500g罐式包裝
-40℃條件下可儲存1年。儲存溫度過高，會縮短儲存壽命，影響產(chǎn)品性能。